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古河電工、パワー半導体向け無酸素銅の板厚精度を向上する新技術 ばらつきを従来比で半分に(日刊自動車新聞)
 古河電気工業は22日、パワー半導体の無酸素銅の板厚精度を向上する技術を開発したと発表した。無酸素銅は、セラミック基板の耐熱性向上を目的に両面に貼り付ける。今回、独自の生産技術で、板厚のばらつきを従来

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